工艺参数 - 拓普西PCB

拓普西 PCB工艺参数---2024年版

序号No	项目Item		技术能力参数Process capability parameter
1	基材 Base material		FR-4 \| High Tg \| Halogen-Free \| PTEE \| Ceramic PCB \| Polyimide
2	印制板类型 PCB type		PCB \| FPC \| R-FPC \| HDI
3	最高层次 Max layer count		64 层 64 layer
4	最小基铜厚 Min base copper thickness		1/3 OZ (12 um)
5	最大完成铜厚 Max finished copper thickness		30 OZ / 30 盎司
6	最小线宽/间距 Min trace width/spacing	内层 Inner layer	2/2 mil / 0.05 mm (H/H copper)
7	最小线宽/间距 Min trace width/spacing	外层 Outer layer	2.5/2.5 mil / 0.065 mm (H/H base copper)
8	孔到内层导体最小间距 Min spacing between hole to inner layer conductor		6 mil
9	孔到外层导体最小间距 Min spacing between hole to outer layer conductor		6 mil
10	最小过孔焊环 Min annular ring for via		3 mil
11	最小元件孔焊环 Min annular ring for component hole		5 mil
12	最小BGA焊盘 Min BGA diameter		8 mil / 0.20 mm
13	最小BGA Pitch Min BGA pitch		0.35 mm
14	最小孔径 Min hole size		0.15 mm(CNC) \| 0.05 mm(Laser) 机械钻孔 \| 镭射钻孔
15	最大板厚孔径比 Max aspect ratios		20:1
16	最小阻焊桥宽 Min soldermask bridge width		3mil
17	阻焊/线路加工方式 Soldermask/circuit processing method		菲林 \| 激光直接成像 Film \| LDI
18	最小绝缘层厚 Min thickness for insulating layer		2mil
19	HDI及特种板 HDI & special type PCB		HDI(1-3 steps) \| R-FPC(2-16 layers) \| High frequency mix-pressing(2-14 layers) \| Buried capacitance & resistance ......
20	表面处理类型 Surface treatment type		化学沉金 \| 有铅/无铅喷锡 \| OSP \| 沉锡 \| 沉银 \| 镀厚金 \| 镀银 ENIG \| HAL \| HAL lead free \| OSP \| Immersion Sn \| Immersion silver \| Plating hard gold \| Plating silver
21	最大加工尺寸 Max PCB size		609*mm

*优势：极限线宽和线距2mil（0.05mm），最小激光钻孔可以做到0.05mm（FPC)，最小机械钻孔0.15mm。

特种板材PCB定制：各种国产/进口Rogers罗杰斯特种板料,Ro4003,Ro4350,RT5880,RT6002。泰康利Taconic,Nelco,Dupont杜邦（tly-5, NX9240,AP9121）

isola各型号如370HR，FR408, MT40 生益各种特殊材料sy1000,sh260.7136等

特殊工艺PCB定制：树脂塞孔，半孔模块板工艺，特殊阻抗控制，沉锡，电镀硬金工艺,软硬结合板，HDI埋盲孔，铜厚1-30盎司厚铜板，多层混压金属基板等。

加急PCB打样:单/双面板24小时，四层板48小时产出.

SMT工艺参数

项目			常规工艺	极限工艺	备注
SMT之PCB规格	长宽(LW)	最小	L ≧ 50mm	L < 50mm	包括工艺边
		最小	W ≧ 30mm	W < 30mm
		最大	L ≦ 460mm	L > 1200mm
		最大	W ≦ 400mm	W > 400mm
	厚度(T)	最薄	0.4mm	T < 0.4mm
	厚度(T)	最厚	5.0mm	T > 5.0mm
SMT贴装元件规格	外形尺寸	最小规格	0201	01005
		最小规格	(0.6mm*0.3mm)	(0.3mm*0.2mm)
		最大尺寸	200mm*125mm	200mm*125mm < SMD
		元件厚度	T ≦ 6.5mm	6.5mm < T ≦ 16mm
	QFP、SOP、SOJ、Chip等多脚类	最小PIN间距	0.4mm	0.3mm ≦ Pitch < 0.4mm
	CSP、BGA	最小球间距	0.5mm	0.3mm ≦ Pitch < 0.5mm

*优势：

全面能贴01005/0201 chip料，BGA,CSP封装，可以提供AOI，X-ray检测。批量一次性通过率保证98%以上。提供BGA植球，返修服务。

适合高精密电路打样，试产，批量生产。雅马哈贴片机，全自动锡膏印刷，检查。

*提供电子产品不良分析结果，改善建议。