工艺参数 - 拓普西 PCB

拓普西 PCB工艺参数---2026年最新版

序号No	项目 Item		技术能力参数 Process capability parameter
1	基材 Base material		FR-4 (玻纤板) \| High Tg (高Tg板) \| Halogen-Free (无卤素板) \| PTFE (铁氟龙高频板) \| Ceramic PCB (陶瓷基板) \| Polyimide (聚酰亚胺高耐热板)
2	印制板类型 PCB type		PCB 硬板 FPC 柔性软板 R-FPC 软硬结合板 HDI 高密度互连板
3	最高层次 Max layer count		最高 64 层 / 64 layers
4	最小基铜厚 Min base copper thickness		1/3 OZ (12 um)
5	最大完成铜厚 Max finished copper thickness		30 OZ (超厚铜板精密加工)
6	最小线宽/间距 Min trace width/spacing	内层 Inner layer	2/2 mil (0.05 mm) (H/H copper)
7	最小线宽/间距 Min trace width/spacing	外层 Outer layer	2.5/2.5 mil (0.065 mm) (H/H base copper)
8	孔到内层导体最小间距 Min spacing between hole to inner layer		6 mil
9	孔到外层导体最小间距 Min spacing between hole to outer layer		6 mil
10	最小过孔焊环 Min annular ring for via		3 mil
11	最小元件孔焊环 Min annular ring for component hole		5 mil
12	最小BGA焊盘 Min BGA diameter		8 mil / 0.20 mm
13	最小BGA Pitch Min BGA pitch		0.35 mm
14	最小孔径 Min hole size		机械钻孔(CNC): 0.15mm \| 镭射钻孔(Laser): 0.05mm
15	最大板厚孔径比 Max aspect ratios		20:1
16	最小阻焊桥宽 Min soldermask bridge width		3 mil
17	阻焊/线路加工方式 Soldermask/circuit processing		菲林(Film) \| 激光直接成像 (LDI)
18	最小绝缘层厚 Min thickness for insulating layer		2 mil
19	HDI及特种板 HDI & special type PCB		HDI (1-3阶) \| 软硬结合板 R-FPC (2-16层) \| 高频高多层混压 (2-14层) \| 埋容埋阻板
20	表面处理类型 Surface treatment type		化学沉金 (ENIG) \| 无铅喷锡 (HASL-LF) \| OSP \| 沉锡 (Immersion Sn) \| 沉银 (Immersion Silver) \| 镀厚金 \| 镀银
21	最大加工尺寸 Max PCB size		609 mm * 1200 mm

💡 技术核心优势： 拓普西具备行业领先的微细线路加工能力，常规线宽/线距可达 3mil，极限高精密度加工可达 2mil（0.05mm）。常规最小机械钻孔 0.20mm，极限可达 0.15mm；FPC 极限激光钻孔可达 0.05mm。

🔬 高阶特种板材定制： 核心战略合作供应商涵盖全球主流大厂。高频高速领域全面支持：Rogers（罗杰斯 RO4003C、RO4350B、RT5880、RT6002等）、Taconic（泰康利）、Nelco、Isola（370HR、FR408, MT40）；FPC/软硬结合领域支持：Dupont（杜邦 AP9121、NX9240）；国产一线品牌支持：生益特种特殊材料（SY1000、SH260、7136等）。

🛠️ 高难度特殊工艺： 专攻各种复杂高阶板卡：高密度树脂塞孔（POFI）、半孔模块板工艺、±5% 特殊阻抗控制、高精度沉锡/沉银、电镀厚硬金（金手指板）、2-16层高多层软硬结合板（Rigid-Flex）、HDI埋盲孔（1-3阶）、1-30盎司（OZ）超厚铜重载板、多层混压及金属基（铜基/铝基）散热板等。

⚡ 极速打样与绿色通道： 专设样品快件线，单/双面板最快 24小时 加急出货，四层板最快 48小时 产出，全力助推您的研发项目跑赢时间。

拓普西 SMT表面贴装工艺参数说明

项目 Project			常规工艺 Standard	极限工艺 Advanced	备注 Remarks
SMT之PCB规格	长宽(LW)	最小尺寸	L ≥ 50mm	L < 50mm	包含PCB板工艺边尺寸
		最小尺寸	W ≥ 30mm	W < 30mm
		最大尺寸	L ≤ 460mm	L > 1200mm (超长板全自动贴片)
		最大尺寸	W ≤ 400mm	W > 400mm
	厚度 (T)	最薄	0.4mm	T < 0.4mm
	厚度 (T)	最厚	5.0mm	T > 5.0mm
SMT贴装元件规格	外形尺寸	最小规格	0201 封装	01005 微型高精度封装	(0.3mm*0.2mm微米级)
		最小规格	(0.6mm*0.3mm)	(0.3mm*0.2mm)	(0.3mm*0.2mm微米级)
		最大尺寸	200mm * 125mm	200mm * 125mm < SMD
		元件厚度	T ≤ 6.5mm	6.5mm < T ≤ 16mm
	QFP, SOP, SOJ, Chip等	最小PIN间距	0.4mm	0.3mm ≤ Pitch < 0.4mm	密脚芯片级超精细焊接
	CSP, BGA封装系列	最小球间距	0.5mm	0.3mm ≤ Pitch < 0.5mm	高密度球栅阵列级贴装

💡 SMT 核心加工实力： 拓普西拥有高精密度全自动 SMT 贴片生产线，全面兼容 01005、0201 极小微型 chip 料、高密脚 QFP（最小间距 0.3mm）以及超细间距 BGA、CSP 封装的精密焊接。全线配置全自动锡膏印刷机、全自动三维锡膏检测（SPI）、在线智能 AOI 视觉检测及 3D X-Ray（X射线）无损探伤检测，批量一次性直通率（FPY）稳居 98.5% 以上。

🔬 研发配套与增值服务： 配备专业级 BGA 拆卸、高精度植球及芯片级返修工作站。完美契合高尖端科研样板打样、小批量试产及大批量高可靠性生产。可针对批量焊接产品提供电子产品失效 analysis（FA）报告及可制造性设计（DFM）系统改善建议。