特殊工艺、特种材料线路板定制
精密阻抗控制、HDI盲埋孔、高多层板
高TG、高频高速板、金属基板
罗杰斯混压、半孔工艺、电镀厚金定制。
标准ERP在线计价,样板全场顺丰包邮。

FPC柔性板,HDI软硬结合板
资深工程团队提供全方位技术支持
数字化工厂,生产进度实时可查
FPC优质打样100元/款起。
阻抗FPC、镍钯金工艺、PI/FR4及不锈钢补强。

高精密 BGA、QFN、01005 阻容贴片
全自动化流水线,料齐即贴交期准
透明工厂,欢迎到厂驻线、测试
全自动超高速贴片线,标配高精度 01005 及超大 IC 贴装能力。
3D-SPI 锡膏检测 + 全自动 AOI 闭环控制,严控中小批量及打样品质。

PCB Layout设计布线(AD/Cadence/PADS)
全球化供应链,承诺原厂正品芯片
提供工厂常备高频、常用阻容元器件
严格把控源头,保证正品原装物料并提供溯源。
核心渠道价格保护,大批量采购价格更具优势。

产品展示
高精密 PCB / FPC
FPC 柔性软板
材料结构:双面胶 + 低损耗黄色覆盖膜 + (线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜) + 低损耗黄色覆盖膜。 板厚范围:0.1mm - 0.35mm 补强材质:PI补强 / FR4补强 / 不锈钢补强 表面处理:沉金 / OSP / 镍钯金 阻焊颜色:黄膜白字 / 黑膜白字 常规铜厚:0.5 / 1 / 2 oz 极限能力:最小线宽线距 2mil
HDI 盲埋孔板
层数/板厚:4 - 20层 / 0.4mm - 3.0mm 微孔孔径:0.10mm - 0.15mm 表面处理:喷锡 / 沉金 / OSP / 沉银 / 沉锡 / 电镀硬金 盲埋阶数:1 - 4阶、激光任意阶 填孔工艺:真空树脂塞孔、VCP 自动线电镀填孔(进口药水) 产品类型:FR4 HDI / 高频材料混压 HDI / 纯高频 HDI(打样、批量均可承接)
高精密阻抗板
规格能力:2 - 20层 / 板厚 0.2-3.0mm / 铜厚 1-3oz 微线能力:最小线宽/线距 3/3mil 最小孔径:0.15mm 阻值范围:50Ω - 125Ω 阻值公差:±10% (严格控制) 板材类型:标准 FR4 阻抗板、高频阻抗板、高频+FR4 混压阻抗板 增值服务:出厂免费提供专业阻抗测试条及阻抗测试报告。
SMT 贴片及焊接加工
质量检测:全面配置高精度 AOI 及 X-ray 射线检查,确保焊点缺陷零漏检。 工艺优化:专业工程团队全程跟进DFM评估,最大限度提升制造良率与交付效率。 前置品控:完备的 IQC 来料检验流程,严控各类元器件和零部件的规格品质。 出货标准:严格执行工业级、车规级及军工级高标准出货,直面严苛应用环境。 安全包装:标准化 PCBA 防静电、防潮、防震真空防护包装,确保物流无损。
3+N家
联合数字化智造基地
10,000+
累计服务硬创项目
99.2%
工程EQ及准时交付率
7,000余家
全球合作客户
110余个
服务国家和地区
24小时
资深CAM工程师响应
答: 你好,我们和别的厂家不同,我们一般是根据客户每个文件单独设计定制叠层,目的是把阻抗值设计到最佳。别的厂家是为了打样的时候...
答: 你好,大概率是阻抗匹配没达标。可以发贵司的图纸和之前厂家的生产图纸加压合结构。我们这边工程师可以做免费的分析,供贵司参考...
答: 你好,6盎司的板线宽线距建议设计成0.45mm以上,极限可以做到0.4mm。5mm厚度可以做。您可以直接下单,然后我们这...
标准 ERP 在线系统,数据实时同步,从图纸到交付全流程透明追踪
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价格透明无隐费
资深 CAM 团队
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