HDI 盲埋孔板

层数/板厚：1 - 64层 / 0.4mm - 10.0mm 微孔细线：镭射钻孔0.050mm - 0.15mm、线宽距0.05mm 表面处理：喷锡 / 沉金 / OSP / 沉银 / 沉锡 / 电镀硬金 盲埋阶数：1 - 4阶、激光任意阶 填孔工艺：树脂塞孔、VCP 自动线电镀填孔(进口药水) 产品类型：高频材料罗杰斯混压 HDI（打样、批量）

高精密阻抗板

规格能力：1 - 64层 / 板厚 0.2-3.0mm / 铜厚 1-30盎司 微线能力：最小线宽/线距 2/2mil(0.05mm/0.05mm ) 最小孔径：0.05mm-0.15mm激光镭射钻孔 阻值范围：50Ω - 125Ω ±10% (严格控制±5% ) 板材类型：FR4 阻抗板、高频阻抗板、高频+FR4 混压 增值服务：出厂提供专业阻抗测试条及阻抗测试报告。

SMT 贴片及焊接加工

质量检测：全面配置高精度 AOI 及 X-ray 射线检查，确保焊点缺陷零漏检。 工艺优化：专业工程团队全程跟进DFM评估，最大限度提升制造良率与交付效率。 前置品控：完备的 IQC 来料检验流程，严控各类元器件和零部件的规格品质。 出货标准：执行工业级、车规级及军工级高标准出货。