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特殊 PCB / FPC 工艺 行业领先的一站式线路板智造平台,支持精密深度定制与秒级智能在线计价。打通从 PCB/FPC 极速打样、SMT 贴片焊接、数字化激光打码、高可靠性 PCBA 测试(含三防喷涂)到成品组装的全流程节点,数据实时互联,打造数字化交付新体验。

FPC 柔性软板

材料结构:双面胶 + 低损耗黄色覆盖膜 + (线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜) + 低损耗黄色覆盖膜。 板厚范围:0.1mm - 0.35mm 补强材质:PI补强 / FR4补强 / 不锈钢补强 表面处理:沉金 / OSP / 镍钯金 阻焊颜色:黄膜白字 / 黑膜白字 常规铜厚:0.5 / 1 / 2 oz 极限能力:最小线宽线距 2mil

HDI 盲埋孔板

层数/板厚:4 - 20层 / 0.4mm - 3.0mm 微孔孔径:0.10mm - 0.15mm 表面处理:喷锡 / 沉金 / OSP / 沉银 / 沉锡 / 电镀硬金 盲埋阶数:1 - 4阶、激光任意阶 填孔工艺:真空树脂塞孔、VCP 自动线电镀填孔(进口药水) 产品类型:FR4 HDI / 高频材料混压 HDI / 纯高频 HDI(打样、批量均可承接)

高精密阻抗板

规格能力:2 - 20层 / 板厚 0.2-3.0mm / 铜厚 1-3oz 微线能力:最小线宽/线距 3/3mil 最小孔径:0.15mm 阻值范围:50Ω - 125Ω 阻值公差:±10% (严格控制) 板材类型:标准 FR4 阻抗板、高频阻抗板、高频+FR4 混压阻抗板 增值服务:出厂免费提供专业阻抗测试条及阻抗测试报告。

SMT 贴片及焊接加工

质量检测:全面配置高精度 AOI 及 X-ray 射线检查,确保焊点缺陷零漏检。 工艺优化:专业工程团队全程跟进DFM评估,最大限度提升制造良率与交付效率。 前置品控:完备的 IQC 来料检验流程,严控各类元器件和零部件的规格品质。 出货标准:严格执行工业级、车规级及军工级高标准出货,直面严苛应用环境。 安全包装:标准化 PCBA 防静电、防潮、防震真空防护包装,确保物流无损。

供应链交付实力与全球服务

制造基地国际安全认证 UL 证书编号:E546557

3+N

联合数字化智造基地

10,000+

累计服务硬创项目

99.2%

工程EQ及准时交付率

7,000余家

全球合作客户

110余个

服务国家和地区

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资深CAM工程师响应

客户晒单 好评如潮 交期准时!质量过硬!专业一站式服务,听听真实用户的评价!
 

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