生益S1000-2M板材6层板

产品分类:PCB硬性线路板
0 984 2023-02-10

6层板

3mil线宽线距

阻抗控制

生益S1000-2M板材

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产品详情

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生益S1000-2M

生益S1000-2M 属于高TG值板材。相比常用的建滔 KB-6164板材TG值高了21%。相比常用国纪板材的TG135更是高了25%不止。

苹果的电子产品一直都是采用高TG板材。耐温,耐变形,耐湿度性能更好。




特点

● 无铅兼容FR-4.0板材
● 高Tg170℃ (DSC), UV Blocking/AOI兼容
● 高耐热性
● 低的Z轴热膨胀系数
● 优良的通孔可靠性
● 优异的Anti-CAF性能
● 低吸水率和耐高温高湿性
● 优良的机械加工性能

应用领域

● 适用于高多层PCB

● 广泛应用于电脑、通讯和汽车电子等


  • 产品性能

  • ItemsMethodConditionUnitTypical Value
    TgIPC-TM-650 2.4.25DSC180
    IPC-TM-650 2.4.24.4
    DMA

    185
    TdIPC-TM-650 2.4.24.65% wt. loss355
    CTE (Z-axis)IPC-TM-650 2.4.24Before Tgppm/℃41
    After Tgppm/℃208
    50-260℃%2.4
    T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAmin60
    T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAmin30
    T300IPC-TM-650 2.4.24.1
    TMAmin15
    Thermal StressIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, solder dip-->100S  No Delamination
    Volume ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistanceMΩ.cm8.66 E+08
    E-24/125MΩ.cm7.18 E+06
    Surface ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistance2.17 E+07
    E-24/1258.64 E+06
    Arc ResistanceIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s133
    Dielectric BreakdownIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV45+kV NB
    Dissipation Constant (Dk)IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--4.6
    IPC-TM-650 2.5.5.9
    1MHz--4.9
    Dissipation Factor (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--0.018
    IPC-TM-650 2.5.5.9
    1MHz--0.015
    Peel Strength (1oz HTE copper foil)IPC-TM-650 2.4.8AN/mm
    After thermal Stress 288℃,10sN/mm1.3
    125℃N/mm
    Flexural StrengthLWIPC-TM-650 2.4.4AMPa567
    CWIPC-TM-650 2.4.4AMPa442
    Water AbsorptionIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.08
    CTIIEC60112ARatingPLC 3
    FlammabilityUL94C-48/23/50RatingV-0
    E-24/125RatingV-0


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