12层硬板加4层软板

产品分类:软硬结合板
2 459 2023-02-22

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盲孔软硬结合板的生产流程

生产盲孔软硬结合板(Blind Via Flex-Rigid PCB)是一项复杂的工艺,结合了柔性电路板(FPC)和刚性电路板(RPCB)的特性。

盲孔是指通过孔仅穿透部分电路板而不穿透整个板的孔。


以下是盲孔软硬结合板的典型生产流程:

1. 材料选择:

  • 选择适用于柔性和刚性部分的合适的基材,通常是聚酯薄膜和FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。

2. 板材制备:

  • 制备柔性和刚性部分的原材料,包括切割和剥离聚酯薄膜,涂覆敷铜箔,然后将它们层叠在一起以形成多层结构。

3. 激光开孔:

  • 使用激光或机械钻床,通过柔性电路板的底部,但不穿透整个结构,制造盲孔。

4. 电化学镀铜(ECU):

  • 进行电化学镀铜过程,以通过盲孔形成电气连接。这确保了柔性和刚性部分之间的连接。

5. 板材层压:

  • 将柔性和刚性部分的板材层压在一起。在此过程中,使用高温和高压将板材压合成一个整体。

6. 电路图案化:

  • 通过光刻或其他化学方法,将所需的电路图案化到板上,包括电子元件的安装位置。

7. 贴片焊接:

  • 安装和焊接电子元件到PCB上,这可能需要不同于标准PCB的工艺。

8. 测试和检查:

  • 进行严格的测试和检查,包括连通性测试、X射线检测、外观检查等,以确保PCB的质量和性能。

9. 表面处理:- 可以进行PCB表面处理,如镀金或喷涂覆盖层,以提高电路的性能和耐用性。

10. 最终测试:- 进行最终测试,确保整个产品的性能符合要求。

盲孔软硬结合板的制造过程需要高度的工艺控制和精确的操作,以确保电路的可靠性和性能。

这种类型的PCB通常用于高端电子设备,如医疗设备、航空航天和军事应用中,因为它们具有高度的集成性和可靠性。



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