我们有个PCB,是WLCSP封装,焊盘是0.4mm间距。 内径0.1mm外径0.2mm的过孔,放在0.22mm的焊盘上可以吗

黄工 2651 352 2023-10-19

客服解答:

您好,我们可以做的。

拓普西的PCB生产工艺参数:激光钻孔:0.1-0.15mm 内孔径。

最小BGA焊盘:0.2mm。最小BGA pith: 0.35mm。

最小机械钻孔:0.2mm。最小线宽/线距:3mil(0.075mm)。


建议CSP封装PCB板生产工艺:焊盘做成沉金,或者OSP(抗氧化),过孔做树脂塞孔


以下是一个Pith 0.35mm和0.4mm的参考图:

如需进一步咨询技术问题也可以直接联系销售工程师。


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