PCB 定制参数选型指南

一、前言

在 PCB 定制过程中，参数选型直接决定了产品的性能、成本与适用场景。无论是消费电子、工业控制还是汽车电子领域的用户，都需要根据自身产品需求精准匹配参数。本指南将从 PCB 定制的核心参数入手，结合不同应用场景，为你提供专业、易懂的选型建议，帮助你避开选型误区，高效完成定制需求。

二、基板类型选型

（一）常见基板类型及特性

基板类型	核心特性	耐温范围	成本水平	适用场景
FR-4 常规板	绝缘性好、机械强度高、工艺成熟	-40℃~130℃	低	消费电子（手机充电器、路由器）、普通家电控制板
FR-4 高 Tg 板	玻璃化转变温度高（Tg≥170℃）、耐高温稳定性强	-40℃~180℃	中	工业控制（变频器、PLC）、汽车电子（车载导航）、LED 驱动电源
铝基板	导热系数高（1.0~6.0 W/(m・K)）、散热性能优异	-55℃~150℃	中高	大功率 LED 照明（路灯、投光灯）、电源模块（开关电源、逆变器）
高频板（PTFE）	介电常数低（εr=2.1~2.6）、信号传输损耗小	-65℃~260℃	高	通信设备（5G 基站、卫星接收器）、雷达系统、测试仪器
罗杰斯板（ROGERS）	高频性能稳定、低损耗、一致性好	-55℃~280℃	极高	高端通信（毫米波设备）、航空航天电子、精密测量仪器

（二）选型建议

按温度需求选型：若产品工作环境温度较高（如汽车发动机舱、工业烤箱附近），优先选择 FR-4 高 Tg 板或铝基板；常温环境下的普通电子产品，FR-4 常规板即可满足需求。
按散热需求选型：涉及大功率元件（如 LED 灯珠、功率芯片）的 PCB，需重点考虑散热，铝基板是最优选择；若功率较小但需兼顾成本，可选择 FR-4 板搭配散热过孔设计。
按信号频率选型：高频信号传输（如 5G、雷达信号）场景，必须选用高频板（PTFE 或罗杰斯板），避免信号衰减影响性能；低频信号（如家电控制信号）无需特殊高频基板，FR-4 板性价比更高。
成本与性能平衡：非高端场景无需盲目追求高规格基板，例如普通消费电子选用 FR-4 常规板，可大幅降低定制成本；仅在性能要求无法满足时，再升级基板类型。

三、PCB 层数选型

（一）不同层数 PCB 的特点及适用场景

	结构特点	布线难度	成本水平	适用场景
单层板	仅一面布线，需大量导线连接	低	极低	简单电路（玩具控制板、小型电源适配器、LED 指示灯板）
双层板	两面布线，通过过孔实现层间连接	中低	低	常规电路（手机充电器、路由器主板、小型家电控制板）
4 层板	包含信号层、电源层、接地层，布线更规整	中	中	复杂电路（工业 PLC、汽车 ECU、平板电脑主板）
6-12 层板	多层信号层 + 独立电源 / 接地层，抗干扰能力强	高	中高	高端电子（5G 手机主板、服务器主板、医疗设备（CT 机控制板））
12 层以上	多信号层细分，支持高密度布线	极高	高	特殊领域（航空航天电子、高端雷达系统、大型工业控制系统）

（二）选型建议

按电路复杂度选型：

元件数量少、功能简单（如仅含 1-2 个芯片、少量电阻电容）：选择单层板或双层板，成本最低且生产周期短；
元件数量多（超过 20 个）、存在多组电源 / 接地需求（如同时需要 5V、12V 电源）：优先选择 4 层板，通过独立电源层、接地层优化电路稳定性；
包含高频信号、高速信号（如 USB3.0、PCIe 接口）或高密度元件（BGA 封装芯片）：选择 6 层及以上板，减少信号干扰，满足布线需求。

按空间限制选型：若产品体积小（如智能手表、小型传感器），即使电路复杂度不高，也需选择多层板（如 4 层板），通过多层布线节省 PCB 面积。
按抗干扰需求选型：工业控制、医疗设备等对信号稳定性要求高的场景，即使电路可通过双层板实现，也建议选择 4 层板（含独立接地层），提升抗电磁干扰（EMI）能力，避免外部干扰导致设备故障。

四、铜箔厚度选型

（一）常见铜箔厚度及特性

铜箔厚度	等效厚度（μm）	载流能力（25℃时，1mm 宽）	成本水平	适用场景
0.5oz	17.5	1.8A	低	小电流电路（信号传输、控制电路，如传感器信号采集板）
1oz	35	3.5A	低	常规电流电路（手机、平板电脑、路由器等消费电子主板）
2oz	70	6.0A	中	中高电流电路（电源适配器、LED 驱动板、工业电机控制板）
3-5oz	105-175	8.5-12A	中高	大电流电路（逆变器、电动车控制器、大功率电源模块）
5oz 以上	175+	12A 以上	高	超大电流场景（工业电焊机控制板、大型储能系统主板）

（二）选型建议

按电流大小选型：根据电路中各导线的最大电流，匹配铜箔厚度，避免铜箔过热烧毁：

信号导线（电流＜1A）：0.5oz 或 1oz 铜箔足够；
电源导线（电流 1-5A）：选择 1-2oz 铜箔；
大电流导线（电流＞5A，如电源输入线、电机供电线）：选择 3oz 及以上铜箔，或通过 “增加导线宽度” 辅助提升载流能力（如 2oz 铜箔 + 2mm 宽导线，载流能力接近 3oz 铜箔）。

按散热需求选型：大电流电路（如 LED 驱动板、电源模块）除了考虑载流能力，还需通过铜箔厚度提升散热，例如 2oz 铜箔的散热效果优于 1oz，可减少 PCB 温度升高对元件寿命的影响。
成本与性能平衡：多数常规电路（如消费电子）选择 1oz 铜箔即可满足需求，无需盲目升级；仅在电流或散热要求无法满足时，再增加铜箔厚度，避免不必要的成本增加。

五、表面处理工艺选型

（一）常见表面处理工艺及特性

工艺类型	表面外观	焊接性能	耐腐蚀性	成本水平	适用场景
喷锡（HASL）	哑光锡层，表面略粗糙	好	中	低	常规焊接（波峰焊、手工焊接，如家电控制板、电源适配器）
沉金（ENIG）	亮金色，表面平整	优秀	优	中	精密焊接（SMT 贴片、BGA 封装芯片，如手机主板、平板电脑、医疗设备）
沉银（ENIAg）	亮银色，表面平整	优秀	中	中	精密焊接（无铅焊接场景，如工业控制板、汽车电子）
OSP（有机保焊剂）	透明薄膜，不影响 PCB 颜色	好	中低	低	短期焊接（生产周期短的产品，如季节性电子产品、临时测试板）
化学镍金（沉金）	同沉金，厚度更均匀	优秀	优	中高	高可靠性场景（航空航天电子、医疗设备（心脏起搏器控制板））

（二）选型建议

按焊接方式选型：

波峰焊、手工焊接：选择喷锡工艺，成本低且焊接效果稳定；
SMT 贴片（尤其是 0402、0201 等小尺寸元件）、BGA/QFP 等精密封装芯片：必须选择沉金或沉银工艺，表面平整性可确保焊接良率，避免虚焊。

按产品存储周期选型：

生产后 1 个月内完成焊接：OSP 工艺性价比高；
存储周期长（超过 3 个月）或需长期使用（如工业设备、医疗设备）：选择沉金或沉银工艺，耐腐蚀性强，可延长 PCB 使用寿命。

按外观需求选型：若产品需要露出 PCB（如透明外壳设备），沉金工艺的亮金色外观更美观；若无需外露，喷锡或 OSP 工艺即可，成本更低。
按可靠性需求选型：航空航天、医疗等对可靠性要求极高的领域，选择化学镍金（沉金）工艺，其均匀的镀层厚度可确保长期稳定工作，避免因表面处理失效导致故障。

六、线宽与线距选型

（一）常见线宽线距及适用场景

线宽 / 线距	最小适用场景	布线难度	成本水平	适用场景
6mil/6mil	常规工艺可实现	低	低	多数消费电子、工业控制板（如手机充电器、路由器、PLC）
4mil/4mil	需高精度工艺	中	中	高密度 PCB（如手机主板、平板电脑、小型传感器）
3mil/3mil	高精度工艺 + 严格质量控制	高	中高	超小体积 PCB（智能手表、微型医疗传感器）
2mil/2mil 及以下	特殊高精度工艺	极高	高	特殊领域（航空航天电子、高端芯片测试板）

（注：1mil=0.0254mm）

（二）选型建议

按电流与信号类型选型：

信号导线（电流＜1A）：常规选择 6mil 线宽，若 PCB 面积紧张，可缩小至 4mil；
电源导线（电流 1-3A）：线宽需≥8mil（1oz 铜箔），避免电流过大导致线宽不足；
高频信号导线（如 5G 信号、射频信号）：线宽需匹配阻抗要求（如 50Ω 阻抗对应特定线宽，需结合 PCB 厚度、基板介电常数计算），且线距需≥线宽，减少信号串扰。

按工艺能力选型：多数 PCB 厂家常规工艺支持最小 6mil/6mil 线宽线距，选择此规格可确保生产良率高、成本低；仅在 PCB 面积极度紧张（如微型传感器）时，再选择 4mil/4mil 及以下规格，同时需确认厂家工艺是否支持，避免定制失败。
按批量生产需求选型：小批量打样（1-10 片）可尝试 4mil/4mil 线宽线距；大批量生产（100 片以上）建议选择 6mil/6mil，降低生产难度，减少不良品率，控制总成本。

七、阻焊与丝印颜色选型

（一）阻焊颜色选型

常见阻焊颜色及特性

|------|--------|----------|----------|----------|

| 绿色 | 中 | 优 | 低 | 绝大多数 PCB（消费电子、工业控制、汽车电子，通用性最强） |

| 黑色 | 优（吸热性强） | 中 | 中 | 追求外观的产品（高端手机主板、游戏设备、智能穿戴设备） |

| 蓝色 | 中 | 中 | 中 | 差异化外观需求（工业设备面板、特殊用途电子设备） |

| 红色 | 中 | 中 | 中 | 警示或标识需求（医疗设备、安全控制设备） |

选型建议：

无特殊需求：优先选择绿色阻焊，成本最低、工艺成熟，且各厂家均能快速生产；
散热需求高（如大功率 LED 板、电源模块）：选择黑色阻焊，吸热性强，辅助提升散热效果；
外观需求特殊（如高端产品、定制化设备）：选择黑色、蓝色或红色，但需确认是否有最小起订量（部分颜色小批量可能需额外加价）；
白色阻焊仅在特殊场景（如 LED 灯板需要透光）使用，避免因耐黄变性差导致长期使用后外观劣化。

（二）丝印颜色选型

常见丝印颜色及特性

| 颜色 | 清晰度 | 对比度（与阻焊搭配） | 适用场景 |

|------|--------|----------------------|----------|

| 白色 | 优 | 与绿色、黑色、蓝色阻焊对比度高 | 绝大多数 PCB（搭配绿色、黑色阻焊，丝印清晰易读） |

| 黑色 | 优 | 仅与白色、浅色阻焊对比度高 | 搭配白色、浅色阻焊（如白色阻焊 PCB 上的黑色丝印） |

| 黄色 | 中 | 与深色阻焊（黑色、蓝色）对比度较高 | 特殊外观需求（如工业设备面板） |

选型建议：

常规搭配：绿色阻焊 + 白色丝印、黑色阻焊 + 白色丝印，对比度最高，丝印（元件标识、型号、极性）清晰易读，便于后期焊接、维修；
特殊阻焊搭配：白色阻焊选择黑色丝印，浅色阻焊（如浅蓝）可选择黑色或黄色丝印，确保丝印信息不模糊；
丝印内容简化：仅保留必要信息（元件标号、极性、关键参数），避免丝印过于密集导致模糊，影响可读性。

八、特殊工艺参数选型（阻抗控制、盲埋孔等）

（一）阻抗控制选型

常见阻抗值及适用场景

| 阻抗值 | 适用信号类型 | 典型应用 |

|--------|--------------|----------|

| 50Ω | 射频信号、高频信号 | 5G 通信模块、射频天线、雷达信号传输线 |

| 75Ω | 视频信号 | 高清摄像头、显示器（HDMI 接口）、电视信号传输线 |

| 90Ω | 差分信号 | USB3.0、PCIe 接口、以太网（10Gbps） |

| 100Ω | 差分信号 | 以太网（1Gbps/10Gbps）、SATA 接口 |

选型建议：

若电路包含射频、高频、高速差分信号（如 5G 模块、USB3.0 接口）：必须选择阻抗控制，且需明确阻抗值（如 50Ω、100Ω）及控制精度（常规 ±10%，高精度 ±5%）；
仅包含低频信号（如 220V 交流电、5V 直流信号）：无需阻抗控制，可节省定制成本；
阻抗控制精度选择：常规场景选择 ±10% 精度，满足信号传输需求；高端通信、测试仪器等对信号稳定性要求极高的场景，选择 ±5% 高精度。

（二）盲埋孔选型

盲埋孔类型及特性

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| 盲孔 | 表层与内层连接（如顶层→第 2 层） | 中 | 中 | 高密度 PCB（手机主板、智能手表，减少过孔占用表层面积） |

| 埋孔 | 内层与内层连接（如第 2 层→第 3 层） | 高 | 中高 | 多层板（6 层及以上），避免过孔穿透表层，优化表层布线 |